硅棒切割设备的革新

随着半导体行业的飞速发展，硅芯片的需求越来越大，硅锭的加工量也越来越大。

硅棒的切割经历了许多次的改进，在 头尾切割工序，传统方式是运用带锯切割，但带锯切缝大，容易出现崩边，切面质量也很差，这使硅料在切割过程中损耗非常多。

随着环形金刚石线的研发成功，新型环线切割技术逐渐取代了金刚石带锯的硅棒加工中的地位。环形金刚石线的发展在硅棒切割设备的革新上意义深刻，切割速度和切面质量有了极大的提升，越来越多的光伏和半导体企业开始用环形线切割设备代替带锯截断设备

环形线切割的线速度可达60 m/s, 切速非常快，又因为线切割的柔性切割方式，切面效果很好，也极少出现硅棒的破损。

环形金刚石线的线径大概在0.4-0.6 MM 之间，切缝大约为0.5-0.7 MM，极大的减少了硅料的损耗。这在硅材料昂贵的当今社会显得十分可贵，受到众多光伏和半导体行业的喜爱。

元素工具的环形金刚石线和配套设备在硅加工方面经验丰富，其硅棒切割设备体型小，易操作，可以称得上是硅棒切割设备的巨大改进。

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